背板是SMT贴片加工中具有专业化性质的产品，背板的设计参数与其它大多数电路板有很大不同，未来的背板尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。

用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。

SMT贴片加工中背板尺寸和重量对输送系统的要求，一般PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板的加工问题等。PCB制造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是特殊群体的用户则要求背板的尺寸更大。由此推动了对大尺寸板输送工具的认可以及购置的希望。同时开发设计人员为解决大引脚数连接器的走线问题不得不增加额外铜层，使背板层数增加从而达到符合客户的要求。同时苛刻的EMC和阻抗条件也要求在设计中增加层数来确保充分的屏蔽作用，来达到增进信号完整性。

由于用户应用带来对板层数要求的越来越多，层间的对位就变得十分重要。层间对位要求公差收敛。SMT贴片加工中板尺寸变大使这种收敛要求达到前所未有的高。所有的布图工序都要求在一定的温度和湿度受控环境中产生的。伴随用户在PCB走线方面要求在更小的面积内布设越来越多的线路，为保持板子的固定成本不变，则要求蚀刻铜板的尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。