随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。

    一、焊料球
焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边、污染等也有关系。

    预防措施：
1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。
2、按设定的升温工艺进行焊接，避免焊接加热中的过急不良。
3、焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良等问题。
   二、 桥联

     桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。而桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

      预防措施：

  1、贴片加工中基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。
2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
    3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

 

三、裂纹

    焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD产生微裂。焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。

     预防措施：

     1、表面贴装产品在设计时，需要考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。
     2、选用延展性良好的焊料。
     四、立片问题(曼哈顿现象)

曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀，加热方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。

预防措施：
     1、采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
     2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
   　3、基板焊区长度的尺寸要设定适当，焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
五、拉尖
       拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。

      预防措施：

 　1、选用适当助焊剂，控制焊料的多少。
 　2、根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
      由于SMT焊接的工序比较繁琐，在工作中避免不了出现一些焊接问题，我们应学会分析每一个问题出现的原因，并寻求解决方法，做好预防措施，减少焊接缺陷。