其它缺陷 片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、pcb扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状

　　片式元器件开裂
产生原因：
① 对于MLCC类电容来说，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显；
② 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，(上海SMT)特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂；
③ pcb的挠曲应力，特别是焊接后，挠曲应力容易造成元件的开裂；
④ 一些拼板的pcb在分割时，会损坏元件。
预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节提贴片机Z轴的吸放高度；应注意拼板割刀形状；pcb的挠曲度，特别是焊接后的挠曲度，应有针对性的校正，如是pcb板菜质量问题，需另重点考虑。