SMT的发展历史
- SMT简称是:Surface Mount Technology的缩写 ,其意思是表面贴装技术
- SMD简称是Surface Mount Device 的缩写,其意思是表面贴装设备
- SMC简称是 Surface Mount component的缩写,意思是表面贴装元器件
- 发源地: 美国 起源年代:1963年(世界出现第一只表面贴装元器件) 起源于60年代,应用于80年代,广泛应用于90年代.早期主要应用于航空,军事等方面.
- SMT工艺的优点 :
- A．组装密度高、体积小、重量轻、成本底。
- B．高可靠、抗震能力强。
- C．自动化能力高，生产率高。
- 1:组装密度高、电子作品体积小、重量轻 (贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，一般采取SMT之后，电子作品体积缩小40%~60%， 重量减轻60%~80%)
- 2:可靠性高、抗振才能强。 (焊点缺陷率低 )
- 3:高频特性好 (减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,提高出产效力。 下降成本达30%~50%。节省资料、能源、装备、人力、时光等。 )
- 我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机.MP3.MP4.GPS导航等等电子产品和我们都息息相关.
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