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工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。

　　据报道，国家制造强国建设战略咨询委员会乐观预测，到“十三五”末，国产集成电路产品有望满足半数国内市场需求，并有望使我国IT产业告别“无中国芯”时代。

　　目前，我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距。我国近年推出一系列产业政策，意图引导集成电路产业发展，进而提升整个IT产业的国际竞争力。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台﹔2015年，《中国制造2025重点领域技术路线图》将集成电路产业列入重点发展产业名单。

　　据知情专家介绍，后续政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。

　　中国集成电路市场机遇十足，2015年，全球半导体市场规模同比下降0.2%，为3352亿美元﹔中国集成电路市场则受益于“政策+资金”的双轮驱动，全年实现6.1%的增长，达到11024亿元。中国市场规模持续快速提升，但自给率低的现象仍然存在，贸易逆差达到1613.9亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间。近期，国内多条12寸晶圆厂将开工，中国集成电路行业景气度将进一步提升，中国集成电路市场机遇十足。

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