11月5日上午，由CPCA和JPCA主办，印制电路科学技术委员会和正业科技承办的2015年中日电子电路秋季大会暨秋季国际pcb技术/信息论坛拉开序幕。本期为论坛大会的第二期，以“聚焦行业做强之路”为主题展开的论坛大会。论坛分3个会场，分别在东莞会展国际大酒店四楼5号会议室、7号会议室、8号会议室，共15场演讲。下面为大家放送11月5日上午各会场的精彩演讲。

5号会场   印制电路设计

5号会场共有5场演讲，会场由刘彬云主持，演讲者和演讲主题分别为博敏电子张豪的《pcb工程设计放错探索》、重庆方正密高电子周明镝的《内层+？/-8/阻抗宏志研究》、深圳赛硕尔科技何洪的《高精度阻抗仿真计算与设计过程自动化的实现》、广州兴森快捷电路程柳军的《玻纤效应对高速信号的影响》、深圳景旺电子侯利娟的《微带线结构阻抗研究》。请看5号会场演讲者们的精彩瞬间。

7号会场    表面处理与涂覆

7号会场共有5场演讲，会场由陈良主持，演讲者和演讲主题分别为重庆方正密高电子周明镝的《高密度无引线金手指的加工推广》、广东正业科技李勇的《活性炭滤芯现状及新型高效活性炭滤芯的研发》、广州兴森快捷电路况东来的《ENEPIG金手指工艺的可行性研究 》、 汕头超声印制板孟凡义的《不同Pad对沉镍金厚度影响的研究 》、深圳金百泽电子唐殿军的《金手指与化学镍金符合表面处理加工工究》/樊廷慧的《HEDP对化学镀镍的影响》。请看7号会场演讲者们演讲的精彩瞬间。

8号会场   HDI板

8号会场共有5场演讲，会场由唐艳玲主持，演讲者和演讲主题分别为深圳崇达多层线路板王佐的《高频多阶高密度互连板制作技术研究》、东莞生益电子 辜义成的《一种局部厚铜HDI工艺产品开发》、深圳板明科技丁杰的《适用于高频信号传输HDI板的塞孔树脂的研制 》、胜宏科技王平的《  一种HDI导热材料厚铜板制作技术探讨 》、深南电路股份张鑫梁的《特殊材料蚀刻线宽精度控制能力及控制方法 》。请看8号会场演讲者们演讲的精彩瞬间。