为了促进电子电镀行业可持续发展，交流先进技术经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海交通大学、上海电力学院及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授和台湾线路板产业研究院黄盛郎博士、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国印刷电路板协会、上海电镀协会共同商定，决定于2015年10月30日-11月1日在上海联合召开第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。

 
　　本次学术交流会将组织学术报告，技术交流研讨等活动，同时还将编印出版论文集，欢迎从事电子电镀及表面处理研究、生产厂家的相关工程技术人员、大专院校科研院所、企业等的专家、教授踊跃投稿并参加本次会议！
 
一、征文内容：
 
1.国内外电子电镀现状及发展方向论述；
 
2.电子电镀方面新工艺、新技术、新材料、新设备的研究应用与推广；芯片铜互联, MID电镀、全印刷电子技术，凸点电镀、MEMS电镀、pcb电镀、电子接插件电镀；
 
3. 新能源中表面处理新技术;
 
4.轻金属表面处理新技术（铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金）；
 
5. 脉冲电镀、高速电镀、激光电镀、纳米电镀、电子元器件电镀、电子封装等；
 
6. 塑料电镀、陶瓷玻璃电镀及其他功能性电镀；
 
7.电镀环保新技术、清洁生产、节能减排新工艺新技术的推广应用等；
 
8.企业管理、技术质量管理的经验体会等；
 
9.电子电镀专用材料、镀层镀液的分析及检测新技术等;
 
10.。常规电镀、化学镀及表面处理封闭技术，质量控制和检测技术；
 
二、论文要求：
 
1.文字简练，内容新颖，指导性或实用性强，未在国内外公开发行的刊物上发表过。
 
2.论文全文（正文首页有论文摘要和关键词）或详细摘要。优秀论文将推荐在复旦学报（自然科学版）发
表，复旦学报(自然科学版)征稿简则见附件。
 
3.论文一律以word格式电子文档投稿。
 
4.投稿时间：即日起至9月1日截止。