SMT的质量问题有11%是由设计造成的，27是由工艺造成的，31%是由工艺材料造成的，31%是由过程控制造成的。由此可见，可制造性设计(DFM)、工艺优化、工艺过程控制、供应链管理(工艺材料的采购、管理)对实现高质量是十分重要的。

SMT工艺监控：

工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有必要。

工艺监控要求从技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。

由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等都具有其各自许多变数，每天在不同程度上互相影响、互相牵制着。如何能采取足够有效的监控，又不会影响生产、不会提高生产成本，是一项很难的工作。

目前能够连续监控的软件和设备也越来越流行，如回流焊过程控制工具，使用AOI的软件技术实现过程控制等。但是工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资，目前国内大多数企业还不能实现。这种情况下就要求我们制定一些切实有效的规范和制度，坚持按照规范执行，通过人工监测和监控来实现工艺的稳定性。