随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术（SMT）就应运而生。

从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装组件（SMC: Surface Mount Component）、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装印刷电路板（SMB: Surface Mount Printed Circuit Board）、普通混装印刷电路板（pcb: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一整套完整工艺技术过程的统称。

由于SMC、SMD减少引线分布特性影响，而且在pcb表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感。在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。这类组件已广泛应用于卫星通信方面的产品中：例如，地面接收卫星信号时需使用的低噪声降频放大器（LNB）等高频产品，另外高频所用的pcb，对其特性参数：介电常数X，也有要求，例如，当电路的工作频<109HZ时，通常要求pcb基材的X<2.5.实验表明，pcb基材的X除了与基材的特性有关外，还与增强材料的含量有关。基材的增强材料含量越高，X值越大，故高频电路用pcb基材的增强料含量不能太高，这使得高频电路用pcb机械性能不够强，甚至有些高频产品还要求采的pcb非常薄，其厚度只有通常pcb厚度的1/3，这样的pcb就更加易断裂。这一特性会给该类产品的生产带来困难。下面就这方面问题，谈一谈我们在生产实践中的一些体会及采用的上些手段以克服高频产品所用薄型pcb在进行表面贴装生产中易断裂的弱点使这类产品的大批量生产能顺利进行。

表面贴装过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接，下面我们重点前二个基本环节。

在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当pcb进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定pcb方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

对于较薄且易断的pcb而言，若在第一种固定pcb方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到pcb放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧pcb，这会引起pcb板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使pcb断裂；另一方面，由于pcb中部凸起，使pcb整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。