在即将开幕的2019慕尼黑上海电子展上（上海新国际博览中心，2019年3月20日-22日，ASM展台：E2 – 2548），ASM SMT解决方案部将展示其SMT智慧工厂解决方案，邀请参观者体验其行业领先的硬件、软件以及工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流，这会极大地影响核心KPI。展台的亮点包括非常适合高精度先进封装应用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平台，该版本的SIPLACE TX做了更大改进，将更快、更精准、更灵活。全新的SIPLACE TX平台将与DEK NeoHorizon印刷机以及ASM ProcessExpert组成生产线在展会上展示。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ~0o>B$xJ  

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更快、更精准、更灵活：做了重大改进的 SIPLACE TX 平台 % .ss  

此版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头，贴装性能提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到  8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 550 毫米的板卡设计的长板选项。 e2>AL  

新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高23%。新型元器件照相机，提高了分辨率、扩大了成像范围，还有更精密的元器件传感器，以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。 :22wq{  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 6\v4#  

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SIPLACE TX micon: 高精度先进封装应用 @Jb-[W$*  

凭借高达 15 μm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 cph的贴装速度，SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场，如子模块和 SiP（系统级封装）生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具，可提高对高精度应用的电路板的支持。SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201（公制）元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范围的元器件，双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头，还可贴装 0.11 x 0.11 mm 至 27 x 27 mm 范围的元器件。 T-x9IoE  

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"不管是精益生产，还是信息技术和制造技术的融合，他们都指向一个方向，那就是智慧工厂。智慧工厂理念的提出，是客户端对于生产能力和效率的提升，高端制造等要求的具体体现。ASM是行业内最早发现并提出这一发展趋势的厂商之一， ASM对此也有一个清晰的划蓝图。我们也通过展会不断的向中国客户展示我们的策略以及取得的成果。同时，ASM也在满足客户和市场真正需求的基础上，不断的提升自身的能力水平。 ASM在2018年再次荣获由Produktion杂志和咨询公司.T.Kearney共同颁发 "年度最佳工厂"就是最好的例证，该奖项是对ASM包括流程，设备和工具标准化，自动化的极大认可，也是ASM提升自身竞争力的重要体现。" ASM SMT解决方案部产品市场部高级经理赵宇说道。
关键词： ASMSIPLACETX平台. (原文出自SMT之家论坛，转载请注明出处: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-476341.html)