SMT贴片胶涂敷工艺要求

• 来源：靖邦
• 发布日期：2019-03-01 09:54:00
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上节内容靖邦浅谈了PCB针式转印技术原理。那么这一节smt贴片胶工艺与pcb针式转印技术有什么工艺要求？下面靖邦技术人员继续浅谈。

在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如，当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时，都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端，而不会形成“成串”的、不精确的或随机的涂敷现象，为此，要求贴片胶的润湿力及表面张力等性能稳定，适应范围宽，其性能不受被结的PCB材料变化的影响等。这是因为，采用分配器点涂和针式转印工艺时，如果贴片胶对PCB表面的润湿力小，涂敷就困难；如果它具有很强的内聚力，它就会形成“成串”的涂敷现象；如果没有稳定的性能和一定的适应范围，其涂敷工艺性将会很差。

不管采用什么涂敷工艺，贴片胶涂敷时还应避免贴片胶内和PCB及SMC/SMD上有污染物；贴片胶不能干扰良好焊点，即不能污染焊盘和smt元器件端子；涂敷不良的贴片胶能及时从PCB上清楚干净；选择的包装形式应与涂敷设备和储存条件兼容等。在应用贴片胶时要根据涂敷方法和黏结要求进行性能测试，以便正确选择贴片胶。

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