在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。下面给大家介绍点smt贴片加工的点胶工艺的注意事项。 1. 点胶量的大小 　　焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。 2. 点胶压力（背压） 　　目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。 3. 针头大小 　　在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。 4. 针头与PCB板间的距离 　　不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准，即针头与PCB板间的距离。 5. 胶水温度 　　一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中，使用时应提前半小时拿出，使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230℃--250℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 6. 胶水的粘度 　　胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取不同的背压和点胶速度。 7. 固化温度曲线 　　对于胶水的固化，一般电子加工厂已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够的强度。 8. 气泡 胶水一定不能有气泡。一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。