以智能机为首的电子产品正在飞速发展，其更新换代速度之快令人咂舌，而在这些光鲜亮丽产品背后，离不开的是电子供应链与电子制造服务业的重大贡献。

印刷电路板(PCB)制造厂是整个电子产业的基石，长久以来PCB线路一直都是往细线距、多层数等高阶技术持续发展，尤其在新一代智能型手机、笔记本电脑与平板计算机，以及穿戴式装置等多项热门消费性电子产品的蓬勃发展下，使得软板的使用扶摇直上，而且应用领域也愈来愈宽广，大量采用需要更多先进技术的高密度互连(HDI & Advanced HDI)设计，由于HDI 的PCB线距极其细微，制程上无法用肉眼做出判断，所以只有仰赖先进的自动化光学与激光直接成像等高阶制程解决方案的辅助，目前这个趋势正如火如荼的席卷诸如苹果等智能手机，以及新一代的穿戴式装备。

奥宝科技(Orbotech)以其领先的激光直接成像技术及计算机辅助制造(CAM)技术获得业界一致肯定，据透露，业内领先的亚太区 IC 基板和高密度互连 (HDI) PCB 制造商已确定采购奥宝科技多套系统，订单价值近 800 万美元，预计将于 2015 年第二季度之前完成交付。此采购订单包括多套高端直接成像系统，其中包括其最新推出的 Paragon Ultra 300 和 Nuvogo 800。这些系统可用于 IC 封装和 HDI 应用的各种感光膜，其高性能和高灵活性能够充分满足客户的需求。

奥宝科技 PCB 部门总裁 Arik Gordon 先生表示：“客户需要高产能并且非常重视超细线路的曝光成像品质，该直接成像系统的卓越成像品质能够受到青睐，我们倍感荣幸。”Gordon 先生补充道：“为满足日新月异的市场需求，以更先进的产品应对更为复杂的应用，我司将继续推出性能可靠的解决方案，打造一流的客户服务与支持，提供极具吸引力的总体拥有成本，从而更好地服务于我们的客户。”

据介绍， Paragon Ultra 300 直接成像 (DI) 系统配备奥宝科技最先进的大镜面扫描技术 (LSO， Large Scan Optics Technology)，为当今最复杂的IC载板应用提供最高的成像精度和产能，包括Flip-Chip BGA、Flip-Chip CSP、BGA/CSP和模块制造。该设备采用增强型电子元件和大功率激光系统，提供高速生产能力，同时在传统感光膜和 DI 感光膜上均表现不俗。

Nuvogo 800是新一代的成像系统解决方案，能够应用在几乎所有种类的感光膜上曝光，为PCB制造商提供最大的灵活性。Nuvogo 800由 MultiWave Laser Technology 多波长技术产生出多波长激光束提升曝光品质，达成最佳的成像结构及成像精度。因此制造商可以灵活选择更经济的感光膜，进一步降低整体营运成本。

该系统应用奥宝科技经过业界验证的大镜面扫描技术 (LSO)生产最先进的线路板制造， 连线系统每天可生产 7,000 片板子，具有前所未有的高产能，并且在高低不平的表面 (薄层、软板和软硬结合板) 实现高品质的曝光，从而能够获得出色的成像结果。Nuvogo 800兼具高产能与灵活性，几乎适用在所有类型的感光膜，不仅将单次曝光成本降至最低，也能大幅减少系统的整体成本。